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        半导体封装材料之电镀添加剂新进展

        发布时间:2020-11-05


        报告题目:半导体封装材料之电镀添加剂新进展 

        报告人姓名:王靖

        报告人简介王靖浙江体彩网|首页,清华大学博士毕业浙江体彩网|首页,现任苏州昕皓新材料科技有限公司研发经理浙江体彩网|首页,苏州科技创新领军人才浙江体彩网|首页。王靖博士拥有超过10年的材料领域以及电化学领域研究工作经历浙江体彩网|首页,近5年半导体先进封装技术研发和生产经历浙江体彩网|首页,是国内最早研究并掌握高密度封装基板的新型关键技术的一批技术人员之一浙江体彩网|首页。王靖博士先后申请新产品,新技术浙江体彩网|首页,新装备方面的发明专利近20项浙江体彩网|首页,在国际刊物和会议上发表论文10余篇。

        报告时间:2020年11月14日星球六上午:930

        报告地点:长山校区文理大楼323

        举办部门:材料科学与工程学院、科技处



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